全訊基本情况
情况介绍
全訊科技股份有限公司（股票代號：5222），主要从事微波半導體元件、積體電路及其次系統的研究、開發、生產、製造及銷售。公司於2021年10月25日上市，實收資本額為新台幣819,974,260元。
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矽統基本情况
情况介绍
矽统科技（2363）主要从事特殊应用积体电路及其组件、系统产品的研发、生产、制造与销售，同时提供积体电路设计、高脚数精密封装及测试服务，并兼营与公司业务相关的贸易业务。公司成立于1997年8月1日，以新台币4,872,330,810元的实收资本额上市。
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揚智基本情况
情况介绍
揚智科技（3041）主要从事数位机上盒晶片等相關晶片设计业务，属于半导体行业。公司成立于2002年8月26日，实收资本额为新台币1,170,736,470元。公司网址为www.alitech.com，发言人为陈嘉修。
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迅杰基本情况
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迅杰科技股份有限公司（股票代号：6243），主要从事积体电路设计、研究、开发、制造与销售。公司成立于2009年12月17日，以新台币452,688,410元注册，公司网址为www.ene.com.tw。根据最近数据，公司股价最高达到53.3元，最低为48.05元。
阅读全文天虹基本情况
情况介绍
天虹科技股份有限公司（股票代号：6937），主要从事半导体设备机台、半导体设备零配件等业务。公司成立于2023年12月12日，以新台币674,772,630元的实收资本额上市。公司网址为http://www.skytech.com.tw，发言人为黄见骆。
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