「矽統」矽统科技2363：半导体行业潜力股，财报分析揭示投资价值

矽統基本情况

情况介绍

矽统科技（2363）主要从事特殊应用积体电路及其组件、系统产品的研发、生产、制造与销售，同时提供积体电路设计、高脚数精密封装及测试服务，并兼营与公司业务相关的贸易业务。公司成立于1997年8月1日，以新台币4,872,330,810元的实收资本额上市。

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